点胶英文，点胶保压英文怎么说

点胶英文？点胶的英文：dispensing。点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。点胶的应用范围非常广泛，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶。可以说，只要胶水到达的地方，那么，点胶英文？一起来了解一下吧。

点胶机英文名称是什么

SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

点胶的英文全称

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

SMT的作用：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

点胶工艺英文

SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。

欲成功、做专业人士、须注意：如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！

扩展资料：

特点：

1 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

工艺：

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

点胶保压英文怎么说

SMT 是 "Surface Mount Technology"(表面贴装技术)的缩写，它是一种电子产品制造中常用的技术。SMT

的主要作用是将电子元器件直接焊接到印刷电路板(PCB)的表面上，而不是使用传统的插装方式。这种技术可以提高电子产品的制造效率和可靠性。

SMT 技术的含义是使用自动化设备将小型电子元件(如芯片、电阻、电容等)精确地放置在 PCB

的表面上，然后通过热浸焊或回流焊接等方式进行连接。相比插装技术，SMT 技术具有以下优势：

1. 尺寸小巧：SMT 元件的体积通常比插装元件小很多，这使得电路板设计可以更加紧凑，适用于体积要求较小的设备。

2. 高效率：SMT 采用自动化设备进行生产，可以实现大批量、高速的生产，提高生产效率和产能。

3. 节约成本：SMT 技术减少了人工操作和组装过程中的错误，因此降低了生产成本。

4. 电气性能优越：因为 SMT 元件与 PCB 直接连接，所以电路间的电气连接更为稳定，信号传输性能更好。

总而言之，SMT 技术在电子产品制造中发挥着重要的作用，通过提高效率、降低成本和提升电气性能，为我们提供了更小巧、高效和可靠的电子设备。

点胶英文缩写

Dispensing

呵呵，是从事点晶机行业的吧。我以前在ASm上班。O(∩_∩)O~

以上就是点胶英文的全部内容，SMT指是表面组装技术。表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。内容来源于互联网，信息真伪需自行辨别。如有侵权请联系删除。