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Wood-pulp, Soft-sized paper , To paper,Back rubber
反光喷绘布：Reflective printing fabric 或 Reflective printing banner
反光喷绘膜：Reflective printing film
晶彩格：Aveolate 或 color crystal pattern
喷绘：printing
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vinyl 当然是背胶或车贴了，室内背胶室外车贴。
flex banner 是flex 技术的横幅吧，中文是广告灯箱布。
常用喷绘写真材料中英文对照表
1.可移背胶：Movable self-adhesive vinyl
2.背胶：PP self-adhesive sticker
3.透明胶片：Transparent film
4.白画布：White canvas
5.丝娟布：Silk cloth
6.相纸：Photographic paper
7.银箔纸：Silver foil paper
8.防水白底油画布：Waterproof based white canvas
9.黄底油画布：Based yellow canvas
10.十字膜：Cross film
11.灯片： backlit film
12.KT板：Foam board
13.安迪板（雪弗板）：Forex/PVC Board
14.X展架：X banner stand
15.易拉宝：Roll up banner/roll screen stand
16.拉网展架：Pop up stand
17.海报架：Poster stand
18.车贴: Self Adhesive Vinyl/ car sticker
19.单透: One way vision sticker
20.广告灯箱布：FLEX BANNER
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COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
COB主要的焊接方法：
(1)热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
(2)超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。
广告纸？印广告用的专用纸张（Advertising Paper）还是印刷好的纸质广告招贴画（Poster）？
灯布？灯箱广告的意思？不知道怎么说。
背胶: Back Glue
车身贴：Stick-it
以上就是背胶 英文的全部内容，第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
