电镀 英语？电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。那么，电镀 英语？一起来了解一下吧。
无叻仿金 nickel free imitation gold
无叻哑金 nickel free matt gold
无叻银 nickel free silver
无叻哑银 nickel free matt silver
电叻扫尼龙叻架 Brushed nickel plated,with lacquer
电叻扫尼龙 Brushed nickel plated
铬色 Chrome plated
无叻金＋哑叻架 Imitation gold with 雾金效果
无叻金＋透明泳 Imitation gold with e-coating
无叻玫瑰金＋透明泳 Rose gold with e-coating
无叻枪色 Nickel Free Gunmetal
无叻银&叻架 nickel free silivery &lacquer
含铜叻的 cuprum nickeliferous含铜镍的
无铅无镍：lead and nickel free
镀银 silver plated
镀古银： antic silver plated
镀青古铜：antic bronze plated
镀铜 copper plated
塑胶电镀是通利用一系列的物理化学方法，对塑胶表面进行粗化改性，再利用金属离子的化学还原与吸附而实现塑胶表面金属化的目的。
Deep black gun
重点词汇释义
电镀
electroplating; electroplate; galvanization; electrofacing; (electric) plating
在PCB生产过程中，每一步都有其特定的英语术语，它们共同确保了产品的高质量与可靠性。开料（Cut Lamination）是指将铜箔与绝缘材料进行预处理，形成PCB的基础结构。钻孔（Drilling）则是将预先设计好的孔洞准确地钻入基板中，为后续的布线和组件安装做准备。干膜制程（Photo Process, D/F）涉及将光阻涂层涂覆于基板上，通过曝光和显影技术形成电路图案。
压合（Lamination）过程将覆铜板与芯板在高温高压下结合，形成稳定的基板结构。减铜（Copper Reduction）是指去除多余的铜箔，以确保电路的精确性和均匀性。电镀（Horizontal Electrolytic Plating）则是在电路板上镀上一层铜，增强其导电性能。塞孔（Plug Hole）是在电路板上插入金属塞子，以确保孔洞与电路层之间的电气连接。防焊（Solder Mask）是涂覆一层保护性油漆，避免焊盘和电路线受到腐蚀。
镀金（Gold plating）是为提高电路板的抗腐蚀性和导电性，对特定区域进行镀金处理。喷锡（Hot Air Solder Leveling）则是在焊接前，通过热风将锡膏均匀地喷覆在焊盘上，确保焊接质量。
塑胶电镀是通利用一系列的物理化学方法，对塑胶表面进行粗化改性，再利用金属离子的化学还原与吸附而实现塑胶表面金属化的目的。
以上就是电镀 英语的全部内容，galvanized 英['ɡælvənaɪzd] 美['ɡælvənaɪzd]adj. 镀锌的，电镀的 v. 电镀；刺激（galvanize的过去式和过去分词形式）[例句]All the materials he uses are brass, mahogany and galvanized iron.所有材料的用途，他是黄铜，桃花心木和镀锌铁。内容来源于互联网，信息真伪需自行辨别。如有侵权请联系删除。
